崗位職責(zé)：

1、配合嵌入式硬件工程師進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品BOM表的編制；
3、負(fù)責(zé)小批量試樣及樣品制作；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品上線指導(dǎo)；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的制作及修改；
6、負(fù)責(zé)新研發(fā)產(chǎn)品生產(chǎn)計(jì)劃編排、跟蹤、出貨、質(zhì)量控制、產(chǎn)品改進(jìn)等相關(guān)工作。
7、負(fù)責(zé)新研發(fā)產(chǎn)品的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試、跟蹤與改進(jìn)。

崗位要求：

1、電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、測(cè)控技術(shù)與儀器儀表等相關(guān)專業(yè)，大專及以上學(xué)歷；
2、邏輯思維清晰，熟悉模電、數(shù)電，工作細(xì)心、有責(zé)任感；
3、熟悉基本的電路調(diào)試與軟件調(diào)試，熟悉C語(yǔ)言；